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Reinraumgebäude – TU Dresden

hinterlüftete Aluminiumblechfassade

Sachsen hat sich in Europa zum Standort Nr.?1 für die Herstellung von Mikroelektronikbauteilen entwickelt, so verkündeten die Medien in den vergangen Wochen. Das an der Technischen Universität Dresden im Mierdelbau angesiedelte Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik wurde um einen Neubau erweitert (Bauzeit 2004 – 2005). Unser Unternehmen wurde mit der Herstellung der äußeren Gebäudehülle, einer zweischaligen Metallfassade, beauftragt. Auf Grundlage der Ausführungsplanung des Architekten entwickelten wir die Werkplanung. Vorliegende Details wurden auf die von uns gewählten Konstruktionsprinzipien, auf Norm- und Sonderbauteile sowie Materialien übersetzt. Nachdem alle Einsatzelemente – Festverglasungen, Türen, Lüftungsgitter, Rohrdurchdringungen – über Verstärkungsrahmen in die Stahlkassettenwand eingesetzt und über EPDM-Folien und Klemmrahmen luft- und wasserdicht angeschlossen waren, konnten Luftdichtigkeitsmessung und thermografische Messung durchgeführt werden. Ein großer Moment, ein großer Tag für dieses Projekt. Im Vesuchsbericht vom 15.07.05 werden die Ergebnisse dokumentiert: „Die ermittelte Luftwechselrate von 0,67 l/h liegt weit unter dem Grenzwert von 1,5 l/h nach DIN 4108-7 für Gebäude mit mechanischen Lüftungsanlagen. Auch der Grenzwert in Hinblick auf die hüllbezogene Luftdurchlässigkeit q50 von 0,3 m/(m+h) wird unterschritten. Damit entspricht die Luftdichtigkeit der Gebäudehülle den Forderungen der EnEV. Im Bereich der Fugen und der Anschlüsse der Einbauten innerhalb der Fassade konnten keine relevanten Leckagen festgestellt werden.“

Planungszeitraum:
12‘2004 – 10‘2005 Bauherr: Sächs. Immobilien- und Baumanagement, Niederlassung Dresden II Entwurf, Bauleitung, Genehmigungsstatik: Blum & Schultze Architekten, Dresden Genehmigungsstatik: IBB,  Ingenieurbüro Dipl.-Ing. Lutz Wilhelm, Dresden Ausführungsstatik: Ingenieurbüro Höhne, Bergen auf Rügen